上料/定位
待按工件细化
灌胶/灌封工位
电子模块灌封胶填充。
基础大纲本条目已有基础大纲，原理、结构与选型内容仍在核对和补充。
功能模块大纲
主工艺
见原理
下料/交接
与下游接口
传感/联锁
光电/安全
控制
PLC/运动
主要作业
电子模块灌封胶填充。
适用场景
按行业工件清单补全；先明确材料、尺寸包络与节拍。
原理概览
计量灌封+真空脱泡可选+固化。
运动与驱动
依机型：连续/间歇；伺服、变频、气液压或机器人外部轴。
方案输入
- 胶型
- 腔体
- 气泡
- 固化
- 清洁
设计节点
- 常压 vs 真空灌封
- 单组份 vs 双组份
常见误区
- 气泡未控
- 胶量漂移
交接要点
- 计量校验
- 废胶
- 固化联锁